Aktualności

Spotkajmy się na Warsaw Pack Targi Opakowań!

Serdecznie zapraszamy do odwiedzin naszego stoiska F1.42 na IX Międzynarodowych Targach Techniki Pakowania i Opakowań, gdzie zaprezentujemy naszą NOWOŚĆ - PAPIEROWE WYPEŁNIENIE PLASTER MIODU!

23-25 KWIETNIA 2024

W godzinach: od 10:00 do 17:00.

Miejsce: Ptak Warsaw Expo / Al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn

 

 

We cordially invite you to visit our stand F1.42 at the 9th International Trade Fair of Packaging Technology and Packaging, where we will present our NEW - HONEYCOMB PAPER FILLING!

APRIL 23-25, 2024

Hours: from 10:00 to 17:00

Place: Ptak Warsaw Expo / Al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn, Poland

 

 

Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand F1.42 auf der IX Internationalen Fachmesse für Verpackungstechnik und Verpackung zu besuchen, wo wir Ihnen gerne unsere NEUHEIT präsentieren – WABENPAPIERFÜLLUNG!  

23 - 25 April 2024

Öffnungszeiten: von 10:00 bis 17:00 Uhr.

Standort: Ptak Warsaw Expo / Al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn, Polen

poprzedninastepny

wszystkie artykuły

Potrzebujesz nowoczesnych opakowań?

Skontaktuj się z nami już teraz

Potrzebujesz standardowych opakowań z katalogu FEFCO lub niestandardowych konstrukcji zaprojektowanych specjalnie dla Twojej firmy?

Już teraz skontaktuj się z nami i opowiedz nam o swoim pomyśle.

Tworzymy Grupę:GP MGlogistic

Socialmedia:

Ta strona używa niezbędnych ciasteczek (cookies), aby mogła funkcjonować. Szczegóły znajdziesz w Polityce Prywatności Akceptuję